
底部填充劑是一種單組份環氧密封膠,手機、手提電腦等CSP、BGA、uBGA的裝配底部填充制程,它能形成一致無缺陷的底部填充層, 能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹不匹配或外力造成的沖擊,受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。
底部填充劑是一種單組份環氧密封膠,手機、手提電腦等CSP、BGA、uBGA的裝配底部填充制程,它能形成一致無缺陷的底部填充層, 能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹不匹配或外力造成的沖擊,受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。

